国际显示周沃格光电亮点纷呈 玻璃应用为“视”界添彩

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美国时间5月23日，由国际信息显示学会（SID）主办的一年一度的国际显示周（SID2023）拉开帷幕。作为全球极具影响力的显示领域专业盛会，汇聚全球显示行业的顶尖厂商、研究所和学术人员，向视界展示最优秀的显示技术和应用产品。

作为玻璃基Mini LED领军企业，沃格集团首次在SID全球亮相，携玻璃基多尺寸Mini LED整机及灯板、玻璃QD板等为业界展示玻璃基Mini LED背光解决方案、车载显示、TGV等领先技术。其中基于TGV技术的芯片板级封装、MIP封装、MINI LED 直显多层玻璃基板等产品引起国际大厂关注，在产品展示期间多次进行交流，深度了解产品相关性能及技术参数。

沃格集团展示了玻璃基Mini LED背光、玻璃QD板、玻璃基板芯片载板等领先创新想法及应用。

展区内，沃格集团研发的全球首款中大尺寸玻璃基0OD Mini LED背光显示产品吸引了现场众多观众瞩目。此产品为沃格推出的第一款以玻璃基为基板的背光灯板产品，分辨率为1920*720，1152分区（一区8灯），通过玻璃自身具备极优平整性的物理特性以及线路的精度，实现1000000:1超高对比度以及更低Mini LED背光的光晕，且多尺寸选择、均一性更好，可广泛应用于Monitor、车载显示，极大提升了画面的精细度和流畅度。

12.3”玻璃基Mini LED车载0OD产品，通过AM驱动1536分区一灯一区做到对比度更高、显示颗粒度更细的车载显示。12.3寸车载玻璃QD板，解决了荧光膜色域偏低及QD量子点膜的环境耐受性问题，玻璃QD板为量子点提供了一个良好的工作环境，作为车载显示领域未来发展方向之一，此产品受到多家显示行业知名企业关注并计划开展样品验证。

MIP载板基于沃格领先的玻璃薄化技术以及玻璃通孔技术，像素间距进一步下探，为小间距RGB芯片封装提供性能可靠的载板，0204、0202的N合一封装，PAD尺寸约为25um，最窄沟槽约10um，是目前已知的最小封装尺寸，能大幅降低LED芯片成本以及直显模组整体成本。

直显多层线路板以其墨色均匀、拼接缝平整、单板面积大、可使用小于0306 mil 尺寸LED晶片等优势，获得了技术人员的赞叹，尤其对于SPUTTER（磁控溅射镀膜）镀铜达到6um厚度且速度达到1.5m/s更是惊叹，认为是了不起的技术突破。

显示技术正以前所未有的速度更新迭代，新一代的显示技术已经融入生活的各个领域。未来，沃格将不断发挥自身卓越的科研实力，聚焦核心领域，坚持“一体两翼”战略为指引，紧紧围绕“玻璃基微电路精密器件和CPI/PI膜材”等新材料新技术在Mini/Micro显示、半导体、新能源等领域的产品化应用。以技术研发为核心，在以玻璃为基材的产品研发上持续加码；以市场为牵引，致力于打造更高视效和一站式服务，为行业及用户带来更多超高性价比产品，展示显示的超“高清”宇宙。

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